東莞兆舜有機硅新材料科技有限公司誠招營銷總監、招商經理、業務員。聯系電話：13631396331；聯系人：林先生

一、產品特點：

電路板絕緣灌封膠為低粘度單組份脫醇型室溫固化有機硅密封膠。本產品型號為ZS-NJ-D955耐熱性能好，一般使用溫度范圍-60℃～200℃。固化過程中釋放的是醇類物質，對聚碳酸酯（PC）、銅等材料無腐蝕，完全符合歐盟RoHS指令要求。

二、典型用途：

電路板灌封保護、厚膜電路系統，多孔基材及印刷線路板的涂覆。

三、技術參數：

以上性能數據均在25℃，相對濕度55%固化7天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。

四、使用工藝：

1、清潔表面：將被灌封物體的表面清理干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。

2、施膠：擰開包裝蓋帽，將膠液擠到已清理干凈的表面，使之自然流平。

3、固化：將灌封好的部件置于空氣中，當表皮形成后，緊接著就是從表面向內部的固化過程。在24小時以內（室溫及55%相對濕度），本產品將固化2～4mm的深度。隨時間延長，固化深度逐漸增加。由于深層固化需要的時間較長，因而建議此產品一般用于小型電子元件和薄層灌封，6mm厚密封膠完全固化需7天以上時間。

五、注意事項：

　　電路板絕緣灌封膠施膠完成后，未用完的膠應立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時，若封口處有少許結皮，將其去除即可，不影響正常使用。膠在貯存過程中，管口部也有可能出現少量的固化現象，將之清除后可正常使用，不影響產品性能。

六、包裝規格：

     1kg/罐。

七、貯存及運輸：

1、25℃以下的陰涼干燥環境中6個月，超過保存期限的產品應確認無異常后方可使用。

2、此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。小心在運輸過程中泄漏！

八、建議和聲明

 建議用戶在正式使用電路板絕緣灌封膠之前先做適用性試驗。由于實際應用的多樣性，我公司不擔保特定條件下使用我司產品出現的問題，不承擔任何直接、間接或意外損失的責任，用戶在使用過程遇到什么問題，可聯系我公司售后服務部，我們將竭力為您提供幫助。

兆舜科技供應：電路板絕緣灌封膠

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