特點(diǎn)：

單組份，膏狀，工作溫度-60~260度。防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能優(yōu)異，抗冷熱交流、耐老化、電絕緣性能卓越。不適合銅和聚碳酸酯（PC）粘接密封。符合歐盟ROHS指令要求。

產(chǎn)品用途：

1：電子元器件等防水、防潮封裝，粘接部位的封裝、模壓；

2：電子器件絕緣與固定，金屬、塑料粘接密封；

3：冰箱、微波爐、線路板、電子元器件粘接密封。

技術(shù)參數(shù)：

固化前

相對(duì)密度（g/cm3）1.00～1.10

表干時(shí)間（min）≤20

完全固化時(shí)間(d)3～7

固化類型單組分脫酮肟型

固化后

硬度(ShoreA)15～25

抗拉強(qiáng)度（MPa）≥1.2

剪切強(qiáng)度（MPa）≥1.0

扯斷伸長(zhǎng)率（%）≥250

剝離強(qiáng)度（N/mm）＞5

使用溫度范圍(℃)-60～260

體積電阻率(Ω·cm)≥2.0×1016

介電強(qiáng)度(kV/·mm)≥20

介電常數(shù)(1.2MHz)2.8

以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對(duì)濕度55%固化7天后所測(cè)。