你好，我司是紅外線焊臺: T-862,T-862++;手持式紅外線BGA返修臺：T-835 ;BGA返修臺T-890, T-870A；預熱爐T-8280，智能小型回流焊機：T-962，T-962A ，T-962C,LED鋁基板焊機T-960的生產廠家，歡迎登入：http://www.tech168.cn了解詳情，歡迎購買。
紅外線拆焊臺T-862可以拆焊20x20mm以下的BGA芯片，主要用在手機、MP3-4等數碼產品上； T-862++拆焊35x35mm以下的BGA芯片，主要用在電腦、電玩和數碼產品行業；
  手持式紅外線BGA返修臺：T-835和T-8120組合，可以滿足拆焊35x35mm以下的BGA芯片，是850系列風槍的替代產品，滿足所有的靈活的維修、焊接需求。
  預熱爐T-8280，本機配備1500W預熱（溶膠）系統， 預熱范圍280x270mm，可與手持式紅外焊接機T-835配套使用。
   紅外線BGA返修臺T-870A（頂部紅外燈熱度可調型）可以拆焊35x35-50x50mm以下的BGA芯片，主要用在電腦、筆記本南北橋的拆焊維修行業。
   BGA紅外返修臺T-890 采用激光定位系統，三維燈體立體調節設計，滿足拆焊60X60mm以下的芯片，是電腦主板、BGA植球的有利器具。
   智能小型回流焊機T-962、T-962A，可焊接雙面無鉛和有鉛的PCB板，預存8條焊接曲線可供選擇，2條國標有鉛，2條美標無鉛，1條紅膠固化，1條高溫回流，2條用戶自設，可實現一鍵完成，堪稱全自動焊接工具。體積小，重量輕，經濟實惠，性價比高。
   T-962能焊PCB板尺寸：235x180mm；T-962A能焊PCB板尺寸：320x300mm，T-962C有效焊接面積：600X400mm,是實驗室、科研所、維修站、工廠樣機試制的理想工具。
 紅外線BGA返修臺T-890，智能曲線加熱，三維立體調節燈體，超大功率預熱熔膠系統，并采用自主研發的紅外線發熱器件，穿透力強、器件受熱均勻、控溫更準確。可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，各種排插條和針式插座（如CPU插座和GAP插排），完全能滿足電腦、筆記本、電游等BGA拆焊/返修要求，對電腦南北橋拆焊尤為合適。
  LED鋁基板焊機T-960，本機采用智能受控水平熱風+智能受控快速紅外線加熱技術，配備專用設計風輪風速穩定，溫度均勻適合LED新光源、BGA元件的中批量不間斷焊接。