本公司自成立以來，不斷引進先進設備，提高生產(chǎn)能力和產(chǎn)品質量。在管理方面，公司推行ISO-9001品質管理體系及5s工廠管理體系。集著全體員工的通力合作，公司在穩(wěn)建中發(fā)展迅速。放眼未來，公司將不斷拓展產(chǎn)品范圍，提高產(chǎn)品檔次，以滿足電路板國際大市場的需求。 公司自有廠房屋10000平米，職工人數(shù)400多人。 月生產(chǎn)能力15000平米，其中單面2000平米，雙面8000平米，多層板5000平米。 產(chǎn)品類型： 雙面印制板、多層印制板、微波高頻印制板、鋁基印制板及FPC柔性電路板、含埋/盲孔高密度印制板。產(chǎn)品質量符合美國IPC、MIL、UL標準、質量保證體系已通過ISO9001、QS9000注冊認證。 公司擁有先進的配套加工設備和檢測技術,可滿足不同顧客的加工要求。公司擁有一支高素質的專業(yè)技術人才和管理隊伍,管理體系已步入規(guī)范化、信息化，深受用戶和同行的關注和好評。 線路板厚度自0.2—4.5mm多種規(guī)格,廣泛用于計算機,電源，UPS，通訊設備,變頻器,網(wǎng)絡，安防等各個領域。 公司的經(jīng)營理念是“誠信待客、與時俱進、團結奉獻、拼博進取”，不斷加深與顧客的更廣泛、更完美、更持久的合作，實現(xiàn)優(yōu)質快捷給顧客提供最滿意的產(chǎn)品和服務。 我司線路板生產(chǎn)工藝能力如下： 1、表面工藝：噴錫、電鍍鎳/金、化學鎳/金等、OSP膜等。 2、PCB層數(shù)Layer1-20層 3、最大加工面積Maxboardsixc單面/雙面板650x450mmSingle 4、板厚Boardthickncss0.3mm-3.2mm最小線寬Mintrackwidth0.10mm最小線距Min.space0.10mm 5、最小成品孔徑MinDiameterforPTHhole0.3mm 6、最小焊盤直徑MinDiameterforpadorvia0.6mm 7、金屬化孔孔徑公差PTHHoleDia.Tolerance≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8±0.10mm 8、孔位差HolePositionDcviation±0.05mm 9、絕緣電阻Insuiationresistance＞1014Ω（常態(tài)） 10、孔電阻ThroughHoleResistance≤300ｕΩ 11、抗電強度Dielectricstrength≥1.6Kv/mm 12、抗剝強度Peel-offstrength1.5v/mm 13、阻焊劑硬度SoldermaskAbrasion＞5H 14、熱沖擊Thermalstress288℃10sec 15、燃燒等級Flammability94v-0 16、可焊性Solderability235℃3s在內濕潤翹曲度boardTwist＜0.01mm/mm離子清潔度TonicContamination＜1.56微克/cm2 17、基材銅箔厚度：1/2oz、1oz、2oz 18、鍍層厚度：一般為25微米，也可達到36微米 19、常用基材：FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB 20、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、樣板等